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刚性板+HDI制程能力

层数&材料 Layer Count & Material

层数 0-40层 板材类型 FR-4材料、高频材料、高速材料、金属基板材料
成品尺寸 ≤24inch*48inch 材料品牌 联茂、生益、台耀、南亚、松下、Isola、Nelco、Rogers、Taconic、Arlon等
板厚范围 0.2mm-8.0mm 板厚公差 常规公差:±0.1mm(板厚≤1.0mm),±10%(板厚>1.0mm);
特殊公差:板厚±0.1mm(≤2.0mm),±0.15mm(2.1-3.0mm)
表面处理 电镀铜镍金、沉金、镀硬金(有/无镍)、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金(有/无镍)、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F、有铅喷锡

孔径&铜厚 DrilIing & Copper Thickness

最小孔孔径 4mil 内层铜厚 0.5 OZ-6 OZ
雷射孔孔径 4mil-6mil 孔径公差(镀通孔) ±2mil
外层铜厚 0.33OZ-6OZ 孔径公差(非镀通孔) ±2mil

图形线路 & 阻焊 Trace & Solder Mask

线宽/间距(最小) 3/3mil 防焊最小开窗 1mil
特性阻抗精度 常规公差:±3Ω(<30Ω),±10%(≥30Ω);
特殊公差:±3Ω(<30Ω),±5%(≥60Ω),±7%(≥45Ω)
阻焊对位公差 ±2mil
防焊桥宽度 ≥3mil 阻焊硬度 ≥6H
阻焊颜色 绿色、绿色哑光、蓝色、蓝色哑光、黑色、黑色哑光、黄色、红色、白色 成型 & 其他测试 CNC & Test 外形公差 ±0.1mm 板曲 最大0.75% 阻燃性 94V-0

挠性板制程能力

层数&材料 Layer Count & Material

层数 1-8层 最大拼板尺寸 19.6*31.0 inch
最大成品尺寸 9inch*14inch(极限9inch*23inch) 最小拼板尺寸 9.0*12.0 inch
成品尺寸公差 ±0.1mm 最大成品板厚 0.80mm
最小成品板厚 0.05mm

线路 Trace

最小线宽-内层 3mil 最小间距-外层 3.5mil
最小线宽-外层 3mil 内层铜厚 ≤2OZ
最小间距-内层 3mil 外层铜厚 ≤3OZ

钻孔 Drilling

最小钻孔孔径 0.15mm 最小孔边至板边距离 8mil
最大孔孔径 6.4mm 最小孔环尺寸 4mil(局部3.2mil)
孔径公差 ±2mil 最小BGA焊盘设计 ≥8mil(极限7mil)
孔边到孔边距离 10mil 最小SMT设计 ≥7mil

油墨印刷 Solder Mask

防焊桥宽度 ≥4mil 文字最小宽度 4mil
防焊最小开窗 3mil(局部2.5mil) 文字最小高度 23mil
防焊开窗至其他外围最小 距离 3mil

表面处理 Surface Finished

有铅喷锡、沉金、化学镍钯金、镀软金、镀硬金、沉银、OSP、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F

是否具阻抗测试能力 Impedance

是否具阻抗测试能力

软硬结合板制程能力

产品结构 Construct

刚挠结合结构 1阶HDI、2阶HDI;
飞尾型刚挠板(≤20层)
板材类型 Raw Material

材料类型 Raw Material

挠性基材 SF305、RF-775、杜邦AP 刚性基材 IT-180A、S1000-2、 TU-768(TU-752)、 85N、RO4350B系列、VT-901、R-5775、TU-872SLK、TU-862HF
补强 PI 覆盖膜 SF305C系列、FHK系列、FR系列

产品颜色 Color

刚性区域 绿色、红色、蓝色、黑色、白色 挠性区域 绿色、红色、蓝色、黑色、白色

层数 Layer Count

刚性区域 2-20层 挠性区域 1-8层

板厚 Board Thickness

刚性区域 0.3mm-4.0mm 挠性区域 0.05mm-0.80mm

尺寸 Dimension

最大成品尺寸 16inch*29inch 最小成品尺寸 10mm*15mm

尺寸公差 Dimension Tolerance

刚性区域 ±4mil 挠性区域 ±4mil

最大铜厚 Copper Thickness

内层铜厚 ≤2OZ 外层铜厚 ≤3OZ

孔到阶梯边缘距离 Hole to step edge distance

孔边缘到阶梯边缘 0.5mm

最大纵横比 Max.Aspect Ratio

刚性区域 12:1

最小介质厚度 Min Core Thickness

内层软板芯板 0.5mil 内层硬板芯板 0.05mm
半固化片规格 106、1080

表面工艺 Material Finished

无铅 无铅喷锡、沉金、化学镍钯金、电镀铜镍金、镀软金、镀硬金、沉银、OSP、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F 有铅 有铅喷锡

电性能 Electrial Reliability

电磁屏蔽 SF-PC6000 阻抗控制 常规公差:
单端:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
差分:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
特殊公差:
单端:±3Ω(≤50Ω),±8%(>50Ω)
差分:±4Ω(≤50Ω),±8%(>50Ω)
生产设备
MANUFACTURING EQUIPMENT
  • 图形电镀线

  • 真空层压机

  • 机械钻机

  • Hole Check

  • 外形机

  • DES真空蚀刻线

  • 邦定机

  • 环境实验室

  • 激光曝光机

  • 垂直连续电镀

  • 半自动曝光机

  • CCD熔合机.jpg

    CCD熔合机

  • 钻靶机.jpg

    钻靶机

  • 垂直真空塞孔机.jpg

    垂直真空塞孔机

  • 水平塞孔机

企业资质
ENTERPRISE QUALIFICATION
  • ISO9001

  • ISO14001

  • OHSAS18001

  • IATF16949

  • 电子装联技术联合实验室

  • 航天器用PCB/PCBA失效分析及
    可靠性研究联合实验室

  • 高密度集成电路封装及测试基板企业

  • PCB/PCBA可靠性检测及分析联合实验室

  • 亚博欧洲杯足球 -安捷伦
    高速互联&射频微波联合实验室

分析测试中心符合ISO/IEC 17025:2005《检测和校准实验室能力的通用要求》中的各项管理和技术要求,2018年通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认定