2013年1月18日，我司“高密度封装倒装芯片基板产品与产业化”项目正式通过国家科技部审核，该项目成功申报为2013年国家科技重大专项，并获得02专项中央财政补贴共计2810万元。
        本项目的成功申报和国家02专项资金扶持将有助于公司提升高密度封装倒装芯片基板技术研发与创新能力，从而达到跻身国际前列、实现跨越式发展，缩小国内高端封装基板与世界水平的差距的目标。